Tích hợp kinh nghiệm hàng chục năm trong lĩnh vực phun tia và phân phối chất lỏng.
Tăng năng suất UPH trong khi vẫn duy trì năng suất cao.
Cho phép thực hiện các ứng dụng mà các phương pháp phân phối khác không thể thực hiện được.
Công nghệ phun tia đã được kiểm chứng trong ngành, phù hợp với nhiều loại chất lỏng khác nhau.
Dễ sử dụng và bảo trì
 
Máy phun tốc độ cao DispenseJet DJ-9500 tích hợp với hệ thống phân phối Nordson ASYMTEK và mang lại nhiều lợi ích nhờ các công nghệ được cấp bằng sáng chế do các chuyên gia ứng dụng phân phối của ASYMTEK phát triển.

Công nghệ "Jet-on-the-Fly" được cấp bằng sáng chế (Bằng sáng chế Hoa Kỳ số 5,711,989 & 5,505,777) mang lại tốc độ cao. Trong quá trình hoạt động, tia phun "bay" trên bề mặt chi tiết hoặc chất nền và phun ra lượng chất lỏng chính xác theo dạng chấm, đường và hoa văn. Tốc độ dòng chảy cao lên đến 400 mg/giây; tốc độ phun cao lên đến 200 chấm mỗi giây; không có chuyển động theo trục Z. Hệ thống gia nhiệt chất lỏng khép kín đảm bảo độ nhớt không đổi trong toàn bộ đường dẫn chất lỏng, ngay cả ở tốc độ dòng chảy cao nhất. Hệ thống điều khiển vòng kín Calibrated Process Jetting (CPJ)

được cấp bằng sáng chế  (Bằng sáng chế Hoa Kỳ số 6,173,864) duy trì thể tích phân phối nhất quán. Độ chính xác phân phối ướt cao; diện tích thấm ướt nhỏ hơn; các chấm tròn, đồng đều; chất lượng đường kẻ được cải thiện, không có "hình xương chó" và đường kẻ đan xen tốt hơn. Công nghệ xử lý "Chấm chồng chấm" được cấp bằng sáng chế (Bằng sáng chế Hoa Kỳ số 5,747,102): Phun nhiều điểm tại cùng một vị trí tạo ra các kích thước chấm lớn và nhỏ chỉ với một bộ phần cứng duy nhất. Chi phí sở hữu thấp: vật liệu linh kiện chịu mài mòn mới giúp cải thiện tuổi thọ gấp 10 lần. Thiết kế vòi phun tiên tiến mở rộng hơn nữa danh sách các chất lỏng tương thích và mở rộng phạm vi quy trình phun. Các đường thẳng và hình dạng phức tạp được tạo thành từ các chấm liền kề. Khả năng phun mạnh mẽ trong môi trường sản xuất khắc nghiệt nhất, hoạt động 24/7, lên đến 4000 UPH đối với phương pháp đổ đầy khe hở chip lật . Có nhiều cấu hình khác nhau để đáp ứng các yêu cầu ứng dụng cụ thể.

Công nghệ phun chất lỏng mang lại những khả năng này vượt trội so với phương pháp phân phối bằng kim truyền thống:
Tia phun trong không gian hẹp đến 175 µm.
Kích thước phi lê nhỏ, chỉ khoảng 250 µm.
Đường kính chấm nhỏ đến 200 µm
Thể tích mẫu nhỏ đến 1,0 nanolit
Kích thước vòi phun tia nhỏ đến 50 µm.
Thiết kế mỏng giúp tăng diện tích phân phối.
Bộ gia nhiệt sơ bộ chất lỏng tùy chọn cho các ứng dụng lưu lượng thấp và cao.
 
Các chất lỏng tương thích
Chất độn dưới
Vật liệu phủ bảo vệ
Chất bao bọc
Keo dẫn điện
Keo epoxy dẫn điện
Silicone